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Sky News 八月 10, 2022

目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多

Sky News 八月 10, 2022

目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多

Sky News 八月 05, 2022

代鹏，现任MacDermid Alpha中国区EV技术市场经理。对焊接材料，粘接材料及烧结材料在电子组装和半导体封装应用领域，拥有丰富的技术应用和市场营销经验，当前专注于电子材料在电动汽车行业的应用和 ...查看更多

I-Connect007 七月 28, 2022

最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多

I-Connect007 七月 28, 2022

最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多

Sky News 七月 20, 2022

简介在使用 SiC 时，要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高，促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度，这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多

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